奧地利TecScan頂空分析儀專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)

TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應(yīng)用。

·       光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。

·       傳感器通過光電化學(xué)點的透明包裝

·       光電化學(xué)點可作為粘合劑或打印點

·       無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合

·       光電化學(xué)點工廠校準(zhǔn)

·       自檢程序

·       測試時間 < 3s

·       TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀

·       TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀應(yīng)用：

·       制藥與生物技術(shù)
•食品工業(yè)/地圖包裝
細(xì)菌學(xué).（病原體）微生物生長的檢測.生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開發(fā)
絕緣玻璃工業(yè)

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